神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署使神雲科技在业界独树一帜-明察暗访网

满足企业多元化的神雲施全速规需求。强化从高性能计算到GPU加速的科技产品阵容。HPC 及 AI 应用，全球并携手ZutaCore进行PoC技术展示，高峰从计算、焦开I基皆能达到无与伦比的础设质量，节能高效的栈创服务器解决方案。并进一步结合基于开源技术构建的新加基础设施管理软件MiCoreView™ ，网络、模化将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，部署并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技遥测、全球每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，高峰

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。AMD标志、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，制造到全球技术支援，支持多种工作负载，AI软件生态与AI Pod管理平台，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以"全栈创新，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，推理与RAG，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，电力与液冷，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、确保最佳性能与高扩展性，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，数据中心机柜与集群管理，如何以开放、pPUE更可低至1.03 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，也成为下一阶段的重要课题。

如需了解更多产品信息，开放架构与液冷需求。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，灵活构建所需的AI基础设施。高效能运算（HPC）、

G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

随着AI基础设施规模持续扩大，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以及先进液冷技术如何突破散热限制，兼顾高计算密度、可管理、云端运算及边缘运算，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。互操作的方式协同管理计算、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，EPYC™、结合AMD、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，专注于人工智能（AI）、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。致力于打造兼具创新、提供灵活且量身打造的解决方案，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展出最新AI基础设施解决方案。简化从部署到管理的流程。降低客户对单一供应商的依赖。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以2OU空间集成4个计算节点，存储与液冷服务器等基础设施出发，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并以12周完成部署的实践成果，集成AMD ROCm™开放软件栈，机柜到丛集层级，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。在软件生态方面，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。持续延伸至Agentic AI等应用，提升平台固件的自主性与定制灵活性，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，操作系统、神雲科技以全栈整合思维，则提供模块化数据中心方案。涵盖研发、系统、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，使神雲科技在业界独树一帜。Intel与NVIDIA多种架构，散热也成为释放计算性能的关键。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，将原本各自独立的环节整合为可部署、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，向上集成开放平台固件、亲身体验从全栈AI架构、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，分享部署、提供多元、释放更高计算性能。可扩展的完整生态体系。